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33a170dec7
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@ -552,7 +552,7 @@ DIP8 焊接在主板上
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把 DIP8 直接焊接在主板上怪异至极。它通常是安装在芯片座上的。
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由于引脚足够大,你可以直接用测试夹的钩子来连接芯片进行刷写。你可能需要使用焊料真空(提取)工具,对芯片进行拆焊,然后你就可以在那里安装一个芯片座了。接着你就可以把 DIP8 IC 插入芯片座。
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由于引脚足够大,你可以直接用测试夹的钩子来连接芯片进行刷写。你可能需要使用焊锡真空(提取)工具,对芯片进行拆焊,然后你就可以在那里安装一个芯片座了。接着你就可以把 DIP8 IC 插入芯片座。
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我们在 libreboot 项目从来没听过有哪块板子的 DIP8 是直接焊上去的。它基本都是安装在芯片座上的。
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@ -573,13 +573,13 @@ WSON8 的引脚分配和 SOIC8 一样,但它是球状 QFN(四边扁平无引
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KSGER 焊台的外壳默认是没有接地的,所以你应该改装一下,让外壳接地,以防发生电气事故。这是为了你的安全。这个视频展示了操作方法:\
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<https://yewtu.be/watch?v=-6IZ_sBgw8I>
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使用优质的 60/40 或者 63/37 铅+锡焊料,不要使用无铅的!无铅的不适合这类业余用途。使用优质的*松香*助焊剂。绝不要使用酸性助焊剂。Amtech 和 MG Chemicals 生产的助焊膏就很不错。把它放在分配器管中使用。其中一些助焊剂含有己二酸,其 pH 值较低,只是用作一种温和的活化剂。只要事后清洗助焊剂,应该就没问题。
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使用优质的 60/40 或者 63/37 铅+锡焊锡,不要使用无铅的!无铅的不适合这类业余用途。使用优质的*松香*助焊剂。绝不要使用酸性助焊剂。Amtech 和 MG Chemicals 生产的助焊膏就很不错。把它放在分配器管中使用。其中一些助焊剂含有己二酸,其 pH 值较低,只是用作一种温和的活化剂。只要事后清洗助焊剂,应该就没问题。
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确保手边有铜丝刷和湿海绵。在铜丝刷上擦拭烙铁,并在湿海绵上轻拍(从而去除氧化物),保持清洁。焊头要经常清洁。此外,清洁过后,要使用新焊料重新镀锡焊头,以防焊头氧化!
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确保手边有铜丝刷和湿海绵。在铜丝刷上擦拭烙铁,并在湿海绵上轻拍(从而去除氧化物),保持清洁。焊头要经常清洁。此外,清洁过后,要使用新焊锡重新镀锡焊头,以防焊头氧化!
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确保你买的是 99.9% 的异丙醇。不要购买弱一些的溶液,因为它们含水,也不要用其他的化学物质,因为其他大多数都有腐蚀性。焊接之前,先用异丙醇清洁要焊接的区域,然后用布吸收湿酒精。你还可以用它清除掉你使用过的任何助焊剂。
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焊点要良好,助焊剂的使用十分重要,因为它移除了氧化物,并防止焊接过程中的进一步氧化,确保焊料能够正常流动,否则焊料会起球,无法获得良好的焊点。
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焊点要良好,助焊剂的使用十分重要,因为它移除了氧化物,并防止焊接过程中的进一步氧化,确保焊锡能够正常流动,否则焊锡会起球,无法获得良好的焊点。
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如果你焊接技术不好,我们准备了一些不错的视频,链接在 [FAQ 页面](../../faq.md),你可以去看看。
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@ -592,20 +592,20 @@ WSON8 IC:\
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使用拆焊台,温度设为 330-340C 左右。温度这么高的原因是,空气的导热效率不如铁高,所以必须要高一些的温度。你需要在 IC 上面涂上很多松香助焊剂。喷嘴不要离主板太近。喷嘴的直径应该略高于芯片长度。在高气流下均匀加热。
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对芯片喷射热空气时,用镊子夹住芯片,但不要用力。不要用力把芯片撬开了。只要用镊里夹住芯片,轻轻地推它,直到感觉到芯片可以自由移动了。这时,焊料已经完全融化,芯片可以轻松取出来了。
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对芯片喷射热空气时,用镊子夹住芯片,但不要用力。不要用力把芯片撬开了。只要用镊里夹住芯片,轻轻地推它,直到感觉到芯片可以自由移动了。这时,焊锡已经完全融化,芯片可以轻松取出来了。
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如果不出什么问题,那一分钟内,芯片就能取下来,就像这样:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0003.jpg)
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在焊盘上,包括导热垫上,加以新焊料:\
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在焊盘上,包括导热垫上,加以新焊锡:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0004.jpg)
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现在,用浸在松香助焊剂中的吸锡带将其吸干:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0005.jpg)
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确保所有焊料都已经清除:\
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确保所有焊锡都已经清除:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0006.jpg)\
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你会发现,其中一个焊盘上的焊料没有完全去除。这是有意为之的,目的是给你参考对比一下。其他焊盘已经没有焊料了。
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你会发现,其中一个焊盘上的焊锡没有完全去除。这是有意为之的,目的是给你参考对比一下。其他焊盘已经没有焊锡了。
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你*可以*直接将没刷写好的芯片焊接上去,然后使用测试夹来刷写它。或者,你也可以将 SOIC8 插入面包板上的芯片座,并先刷好再焊接。如果你想把 WSON8 的内容读出来,你可以将移除的 WSON8 放在面包版上的芯片座中,然后使用 SPI 刷写器来对其进行读出。
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@ -614,7 +614,7 @@ WSON8 IC:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0007.jpg)\
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这张图里用的是 T12-D08 焊头,但迷你凿形、迷你蹄形或刀形(如 T12-K)焊头是最理想的。
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确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽,并且焊料流过的地方有凹陷的圆角。请看:\
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确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽,并且焊锡流过的地方有凹陷的圆角。请看:\
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![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0008.jpg)
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弄完之后,用软毛刷和 99.9% 的异丙醇把剩余的助焊剂清理干净,然后趁酒精还是湿的,用布吸收酒精。99.9% 的异丙醇是最好用的液体,因为它挥发很快,并且不会残留腐蚀性物质。
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