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@ -34,7 +34,7 @@ libreboot 支持的机器，NOR flash 使用的是 3.3V DC 或 1.8V DC，这也
现实是，大多数人都不会去修复自己的 ch341a，而是选择去冒这个险，所以本网站不会提供 ch341a 的指南。最好不要使用那个设备。
**那篇 evvblog 没谈论到的一点是：WP/HOLD 引脚（第 3 和第 7 引脚）必须通过上拉电阻保持到高电平，但在 CH341A 上，它们是直接连接到 3.3V DC 的（与第 8 引脚连续）。建议切断与 WP 和 HOLD 引脚的连接，并使用上拉电阻连接两引脚。1k 到 10k（欧姆）的值应该都可以。**
**那篇 eevblog 没谈论到的一点是：WP/HOLD 引脚（第 3 和第 7 引脚）必须通过上拉电阻保持到高电平，但在 CH341A 上，它们是直接连接到 3.3V DC 的（连接在第 8 引脚上）。建议切断与 WP 和 HOLD 引脚的连接，并使用上拉电阻连接两引脚。1k 到 10k（欧姆）的值应该都可以。**
**如果电流出现浪涌，比如你把夹子连错了导致两个引脚短路的时候，那 WP/HOLD 缺少上拉电阻就会导致 VCC 与接地端之间短路，这会产生大量积热，可能还会起火（电路损坏更是当然的了）。在 SOIC8 上，第 3 引脚是 WP，第 4 引脚是 GND，所以说直接把 3.3v 连过去十分冒险；这些都是你用上拉电阻的理由。**
@ -590,7 +590,7 @@ WSON8 IC：\
![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0002.jpg)\
注意，胶带+铝箔不要盖住芯片本身或焊盘。让它们接触高温是必要的。
使用热风返工台，温度设为 330-340C 左右。温度这么高的原因是，空气的导热效率不如铁高，所以必须要高一些的温度。你需要在 IC 上面涂上很多松香助焊剂。喷嘴不要离主板太近。喷嘴的直径应该略高于芯片长度。在高气流下均匀加热。
使用拆焊台，温度设为 330-340C 左右。温度这么高的原因是，空气的导热效率不如铁高，所以必须要高一些的温度。你需要在 IC 上面涂上很多松香助焊剂。喷嘴不要离主板太近。喷嘴的直径应该略高于芯片长度。在高气流下均匀加热。
对芯片喷射热空气时，用镊子夹住芯片，但不要用力。不要用力把芯片撬开了。只要用镊里夹住芯片，轻轻地推它，直到感觉到芯片可以自由移动了。这时，焊料已经完全融化，芯片可以轻松取出来了。
@ -600,7 +600,7 @@ WSON8 IC：\
在焊盘上，包括导热垫上，加以新焊料：\
![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0004.jpg)
现在，用浸在松香助焊剂中的铜辫子将其吸干：\
现在，用浸在松香助焊剂中的吸锡带将其吸干：\
![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0005.jpg)
确保所有焊料都已经清除：\
@ -610,14 +610,14 @@ WSON8 IC：\
你*可以*直接将没刷写好的芯片焊接上去，然后使用测试夹来刷写它。或者，你也可以将 SOIC8 插入面包板上的芯片座，并先刷好再焊接。如果你想把 WSON8 的内容读出来，你可以将移除的 WSON8 放在面包版上的芯片座中，然后使用 SPI 刷写器来对其进行读出。
对齐新的 SOIC8，将其钉入角落的引脚上。然后对其完全焊接。使用大量的助焊剂！\
对齐新的 SOIC8，将其焊到角落的引脚上。然后对其完全焊接。使用大量的助焊剂！\
![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0007.jpg)\
这张图里用的是 T12-D08 焊头，但迷你凿形、迷你蹄形或刀形（如 T12-K）焊头是最理想的。
确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽，并且焊料流过的地方有凹陷的圆角。请看：
确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽，并且焊料流过的地方有凹陷的圆角。请看：\
![](https://av.libreboot.org/rpi/wson8/0008.jpg)
弄完之后，用软毛刷和 99.9% 的异丙醇把剩余的助焊剂打碎，然后趁酒精还是湿的，用布吸收酒精。99.9% 的异丙醇是最好用的液体，因为它挥发很快，并且不会残留腐蚀性物质。
弄完之后，用软毛刷和 99.9% 的异丙醇把剩余的助焊剂清理干净，然后趁酒精还是湿的，用布吸收酒精。99.9% 的异丙醇是最好用的液体，因为它挥发很快，并且不会残留腐蚀性物质。
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