Merge pull request 'Better wording in spi.zh-cn.md' (#79) from Peaksol/lbwww:master into master
Reviewed-on: https://codeberg.org/libreboot/lbwww/pulls/79master
Leah Rowe
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605fdeba0d
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@ -34,7 +34,7 @@ libreboot 支持的机器，NOR flash 使用的是 3.3V DC 或 1.8V DC，这也
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现实是，大多数人都不会去修复自己的 ch341a，而是选择去冒这个险，所以本网站不会提供 ch341a 的指南。最好不要使用那个设备。
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**那篇 evvblog 没谈论到的一点是：WP/HOLD 引脚（第 3 和第 7 引脚）必须通过上拉电阻保持到高电平，但在 CH341A 上，它们是直接连接到 3.3V DC 的（与第 8 引脚连续）。建议切断与 WP 和 HOLD 引脚的连接，并使用上拉电阻连接两引脚。1k 到 10k（欧姆）的值应该都可以。**
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**那篇 eevblog 没谈论到的一点是：WP/HOLD 引脚（第 3 和第 7 引脚）必须通过上拉电阻保持到高电平，但在 CH341A 上，它们是直接连接到 3.3V DC 的（连接在第 8 引脚上）。建议切断与 WP 和 HOLD 引脚的连接，并使用上拉电阻连接两引脚。1k 到 10k（欧姆）的值应该都可以。**
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**如果电流出现浪涌，比如你把夹子连错了导致两个引脚短路的时候，那 WP/HOLD 缺少上拉电阻就会导致 VCC 与接地端之间短路，这会产生大量积热，可能还会起火（电路损坏更是当然的了）。在 SOIC8 上，第 3 引脚是 WP，第 4 引脚是 GND，所以说直接把 3.3v 连过去十分冒险；这些都是你用上拉电阻的理由。**
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@ -552,7 +552,7 @@ DIP8 焊接在主板上
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把 DIP8 直接焊接在主板上怪异至极。它通常是安装在芯片座上的。
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由于引脚足够大，你可以直接用测试夹的钩子来连接芯片进行刷写。你可能需要使用焊料真空（提取）工具，对芯片进行拆焊，然后你就可以在那里安装一个芯片座了。接着你就可以把 DIP8 IC 插入芯片座。
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由于引脚足够大，你可以直接用测试夹的钩子来连接芯片进行刷写。你可能需要使用焊锡真空（提取）工具，对芯片进行拆焊，然后你就可以在那里安装一个芯片座了。接着你就可以把 DIP8 IC 插入芯片座。
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我们在 libreboot 项目从来没听过有哪块板子的 DIP8 是直接焊上去的。它基本都是安装在芯片座上的。
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@ -573,13 +573,13 @@ WSON8 的引脚分配和 SOIC8 一样，但它是球状 QFN（四边扁平无引
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KSGER 焊台的外壳默认是没有接地的，所以你应该改装一下，让外壳接地，以防发生电气事故。这是为了你的安全。这个视频展示了操作方法：\
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<https://yewtu.be/watch?v=-6IZ_sBgw8I>
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使用优质的 60/40 或者 63/37 铅+锡焊料，不要使用无铅的！无铅的不适合这类业余用途。使用优质的*松香*助焊剂。绝不要使用酸性助焊剂。Amtech 和 MG Chemicals 生产的助焊膏就很不错。把它放在分配器管中使用。其中一些助焊剂含有己二酸，其 pH 值较低，只是用作一种温和的活化剂。只要事后清洗助焊剂，应该就没问题。
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使用优质的 60/40 或者 63/37 铅+锡焊锡，不要使用无铅的！无铅的不适合这类业余用途。使用优质的*松香*助焊剂。绝不要使用酸性助焊剂。Amtech 和 MG Chemicals 生产的助焊膏就很不错。把它放在分配器管中使用。其中一些助焊剂含有己二酸，其 pH 值较低，只是用作一种温和的活化剂。只要事后清洗助焊剂，应该就没问题。
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确保手边有铜丝刷和湿海绵。在铜丝刷上擦拭烙铁，并在湿海绵上轻拍（从而去除氧化物），保持清洁。焊头要经常清洁。此外，清洁过后，要使用新焊料重新镀锡焊头，以防焊头氧化！
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确保手边有铜丝刷和湿海绵。在铜丝刷上擦拭烙铁，并在湿海绵上轻拍（从而去除氧化物），保持清洁。焊头要经常清洁。此外，清洁过后，要使用新焊锡重新镀锡焊头，以防焊头氧化！
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确保你买的是 99.9% 的异丙醇。不要购买弱一些的溶液，因为它们含水，也不要用其他的化学物质，因为其他大多数都有腐蚀性。焊接之前，先用异丙醇清洁要焊接的区域，然后用布吸收湿酒精。你还可以用它清除掉你使用过的任何助焊剂。
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焊点要良好，助焊剂的使用十分重要，因为它移除了氧化物，并防止焊接过程中的进一步氧化，确保焊料能够正常流动，否则焊料会起球，无法获得良好的焊点。
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焊点要良好，助焊剂的使用十分重要，因为它移除了氧化物，并防止焊接过程中的进一步氧化，确保焊锡能够正常流动，否则焊锡会起球，无法获得良好的焊点。
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如果你焊接技术不好，我们准备了一些不错的视频，链接在 [FAQ 页面](../../faq.md)，你可以去看看。
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@ -590,34 +590,34 @@ WSON8 IC：\
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注意，胶带+铝箔不要盖住芯片本身或焊盘。让它们接触高温是必要的。
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使用热风返工台，温度设为 330-340C 左右。温度这么高的原因是，空气的导热效率不如铁高，所以必须要高一些的温度。你需要在 IC 上面涂上很多松香助焊剂。喷嘴不要离主板太近。喷嘴的直径应该略高于芯片长度。在高气流下均匀加热。
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使用拆焊台，温度设为 330-340C 左右。温度这么高的原因是，空气的导热效率不如铁高，所以必须要高一些的温度。你需要在 IC 上面涂上很多松香助焊剂。喷嘴不要离主板太近。喷嘴的直径应该略高于芯片长度。在高气流下均匀加热。
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对芯片喷射热空气时，用镊子夹住芯片，但不要用力。不要用力把芯片撬开了。只要用镊里夹住芯片，轻轻地推它，直到感觉到芯片可以自由移动了。这时，焊料已经完全融化，芯片可以轻松取出来了。
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对芯片喷射热空气时，用镊子夹住芯片，但不要用力。不要用力把芯片撬开了。只要用镊里夹住芯片，轻轻地推它，直到感觉到芯片可以自由移动了。这时，焊锡已经完全融化，芯片可以轻松取出来了。
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如果不出什么问题，那一分钟内，芯片就能取下来，就像这样：\
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在焊盘上，包括导热垫上，加以新焊料：\
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在焊盘上，包括导热垫上，加以新焊锡：\
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现在，用浸在松香助焊剂中的铜辫子将其吸干：\
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现在，用浸在松香助焊剂中的吸锡带将其吸干：\
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确保所有焊料都已经清除：\
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确保所有焊锡都已经清除：\
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你会发现，其中一个焊盘上的焊料没有完全去除。这是有意为之的，目的是给你参考对比一下。其他焊盘已经没有焊料了。
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你会发现，其中一个焊盘上的焊锡没有完全去除。这是有意为之的，目的是给你参考对比一下。其他焊盘已经没有焊锡了。
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你*可以*直接将没刷写好的芯片焊接上去，然后使用测试夹来刷写它。或者，你也可以将 SOIC8 插入面包板上的芯片座，并先刷好再焊接。如果你想把 WSON8 的内容读出来，你可以将移除的 WSON8 放在面包版上的芯片座中，然后使用 SPI 刷写器来对其进行读出。
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对齐新的 SOIC8，将其钉入角落的引脚上。然后对其完全焊接。使用大量的助焊剂！\
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对齐新的 SOIC8，将其焊到角落的引脚上。然后对其完全焊接。使用大量的助焊剂！\
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这张图里用的是 T12-D08 焊头，但迷你凿形、迷你蹄形或刀形（如 T12-K）焊头是最理想的。
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确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽，并且焊料流过的地方有凹陷的圆角。请看：
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确保每一个焊点都完美了。好的焊点有光泽，并且焊锡流过的地方有凹陷的圆角。请看：\
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弄完之后，用软毛刷和 99.9% 的异丙醇把剩余的助焊剂打碎，然后趁酒精还是湿的，用布吸收酒精。99.9% 的异丙醇是最好用的液体，因为它挥发很快，并且不会残留腐蚀性物质。
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弄完之后，用软毛刷和 99.9% 的异丙醇把剩余的助焊剂清理干净，然后趁酒精还是湿的，用布吸收酒精。99.9% 的异丙醇是最好用的液体，因为它挥发很快，并且不会残留腐蚀性物质。
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